Karta modułu DSCX z dużym czarnym radiatorem, portem RJ45 i złączem D-Sub na płycie czołowej.
Płyta modułu DSCX z radiatorem chłodzącym, kością pamięci i gniazdem krawędziowym, ujęcie pod kątem z boku.
Płyta modułu Siemens DSCX z czarnym radiatorem, kośćmi pamięci i układami scalonymi widoczna pod kątem z góry.
Karta modułu DSCX Siemens z widocznym radiatorem, kośćmi pamięci i złączami krawędziowymi z boków płyty.
Karta modułu DSCX z dużym czarnym radiatorem, portem RJ45 i złączem D-Sub na płycie czołowej.
Płyta modułu DSCX z radiatorem chłodzącym, kością pamięci i gniazdem krawędziowym, ujęcie pod kątem z boku.
Płyta modułu Siemens DSCX z czarnym radiatorem, kośćmi pamięci i układami scalonymi widoczna pod kątem z góry.
Karta modułu DSCX Siemens z widocznym radiatorem, kośćmi pamięci i złączami krawędziowymi z boków płyty.

Moduł DSCX Siemens 133M S30810-Q2261-X000-14 do HiPath 3000 / Hicom 300 H

289,00 zł (234,96 zł netto)

Dostępność: 1 w magazynie

💰5% rabatu na całą ofertę! Rabat naliczy się automatycznie po dodaniu produktu do koszyka.
🚚Przewidywana data doręczenia: 29.09.2026
✅Gwarancja: 24 miesiące
🔒30 dni na spokojne sprawdzenie sprzętu. Jeśli coś Ci nie odpowiada, zwracasz go bezpłatnie – pełen zwrot kosztów, bez pytań.

Zaproponuj swoją cenę

Podana cena to cena za sztukę - przy większej ilości zostanie pomnożona automatycznie. Jeśli ustalimy cenę, na dokończenie zamówienia (podanie danych do wysyłki i płatność) będziesz mieć 24 godziny. Akceptujemy wyłącznie płatność z góry.

Nie jesteś pewien wyboru? Chętnie pomożemy!

Wyrażam zgodę na przetwarzanie moich danych osobowych przez IT REMARKETING w celu udzielenia odpowiedzi na zapytanie przesłane poprzez formularz kontaktowy. Administratorem danych jest IT REMARKETING. Więcej informacji znajdziesz w naszej Polityce Prywatności.
Zasilany przez

Moduł DSCX | Siemens | 133M | S30810-Q2261-X000-14 | do HiPath 3000 / Hicom 300 H

Moduł DSCX Siemens 133M S30810-Q2261-X000-14 to wysokiej jakości komponent dedykowany systemom HiPath 3000 oraz Hicom 300 H. Produkt został zaprojektowany z myślą o zapewnieniu niezawodnej łączności oraz wydajności operacyjnej w ramach zaawansowanych systemów telefonicznych. Używany moduł charakteryzuje się solidną konstrukcją oraz łatwością w instalacji, co czyni go idealnym rozwiązaniem dla firm poszukujących efektywnych rozwiązań komunikacyjnych.


Specyfikacja:

Producent: Siemens 

Model: 133M 

P/N: S30810-Q2261-X000-14

Liczba portów: SIPAC (Serial Interface Port Adapter Connection), Magistrala SCSI, LAN

Kompatybilny: HiPath 3000 / Hicom 300 H




Waga 1,5 kg
Wymiary 19 × 15 × 5 cm
Producent

Siemens
Model

Numer katalogowy

S30810-Q2261-X000-14
Przeznaczenie

HiPath 3000 / Hicom 300 H
Stan

Używany
Typ modułu

DSCX

Podobne produkty

Przewijanie do góry